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我决定创业了

关牮 JamesG 半导体综研 2023-07-07
大家好,我是关牮。

这个月开始,我正式离职创业了,项目的名字叫芯智造

很多人可能是通过半导体综研这个公众号认识我的,其实自1997年从复旦电子工程系毕业,我已经在集成电路制造封测领域扎根了20余年。早些年主要以技术为主,在华虹NEC、安捷伦、惠瑞捷等多家公司从工艺和测试开发的技术工作,近几年开始投入行业研究工作。

2019年左右,我开始在一些行业群里分享研究资料,没想到得到很多人的喜欢,各种因素推动下,便有了半导体综研这个公众号。

历经三年多的发展,公众号居然有了400+的原创文章和近30,000的关注量,这远远超出了我起初最好的预期。三年多的时间里,我也一直在思考如何将积累的行业数据和资源进行系统化精细化梳理,以创造更大的价值。

直到去年12月1号偶然和行业大佬的交流中,他的一句:“你干脆创业吧!”便顺势有了芯智造这个项目。一个月后,新公司便成立了。


芯智造做什么?



在介绍芯智造之前,我想给大家先介绍一下我们的兄弟单位芯智库

芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。

自去年2月23日成立以来,芯智库目前已经吸引了近10000位半导体领域相关嘉宾的关注,组织了27场私密沙龙,主题范围涵盖汽车芯片、缺芯换芯、认证体系、零部件拆解等多个方面,并从中挖掘了汽车芯片领域相关的300余位优质嘉宾,其中近90%均是来自芯片大厂、Tier1、整车厂的供应链、技术专家或者一把手。

快速了解芯智库,可查看《芯智库年终答卷》

和芯智库的理念一脉相承,芯智造由天风研究、芯片超人和我共同发起,目标是以人、企业、趋势为核心,以半导体晶圆、封装测试、设备材料等领域深度研究为起点,建设整个半导体供应链的数据和信息平台。找到顶尖的行业专家、极具技术实力的公司、极具商业潜力赛道和项目,打通各个环节之间的渠道,进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造和完善半导体制造封测及其上游装备材料等供应链领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。

为什么是我们?

我带领的半导体综研一直深耕于半导体上游的晶圆制造、封装测试、设备材料领域,已经梳理出一套覆盖广泛的产业链数据库,拥有独到的上游观察视角。

天风研究是高端产业研究智库,综合实力排名行业前五,汇集200余位团队成员,以产业链研究方法为核心,拥有硬核的产业链研究体系和全产业链研究视角。

芯片超人是新型的半导体分销平台,一方面为上游芯片设计企业提供市场销售平台,一方面针对下游终端客户提供芯片供应链及解决方案服务,拥有广泛的下游需求触角。

基于我们三方的优势,全产业链研究视角以及产业链最上游和最下游感知触角,让建设整个半导体供应链的数据和信息平台的共同愿景变得更加清晰。

具体而言,芯智造未来主要提供以下服务:

1.组建专家圈和产业联盟。

依托芯智库上千人的专家库,持续邀请半导体上游领域的产业大咖、上市公司董事长、初创公司创始人,组建专家圈和产业联盟。

2023年2月1日,在上海凯宾斯基大酒店举办的“芯智库年度大会暨汽车智能化发展论坛”上,将会举行芯智造的成立仪式。同时我也组织了一场半导体设备材料的主题会场,探讨离子注入设备、封装测试、碳化硅等设备材料领域热点话题,欢迎大家一起来参与见证。具体内容如下:


芯智库年度大会暨汽车智能化发展论坛

2023年2月1日  上海凯宾斯基大酒店


主办单位:芯智库、中国汽车芯片产业创新战略联盟

协办单位:芯片超人、天风证券 



加老关微信报名,一起来参会


2.半导体数据智库


为整个产业生态里所有的人、公司、机构提供半导体供应链里最详实的产业信息、行业数据,包括但不限于行业数据库、白皮书、行业地图等。


我们的信息数据范围包含但不限于以下范围:


● 晶圆制造

● 封装测试

● 装备材料

● EDA、IP

● 工厂生产系统


3.行业深度报告


深度剖析晶圆制造、封装测试、装备材料等半导体上游产业链,对各板块深入研究,定期发布行业趋势分析报告等。


4.咨询服务


基于行业研究及数据库平台,提供定制化咨询服务。


5.组织优质项目游学考察


对接国内外优质项目,组织国内外产业专家、企业游学考察,促进项目落地,结识志同道合的朋友。


总之,接下来我们要做的事情太多了。首先第一件事情,欢迎大家参与本次大会见证芯智造的成立


大会信息




时间地点:


2023年2月1日

上海凯宾斯基大酒店


主题:


创“芯”演进


组织单位:


主办单位:芯智库、中国汽车芯片产业创新战略联盟

协办单位:芯片超人、天风证券 


大会亮点:


①30+行业大咖现场分享,国产汽车芯片机遇、车用高算力芯片、车用碳化硅等热点话题;


②三大主题会场:智能驾舱&自动驾驶、智能底盘、半导体设备材料等细分内容;


③400+芯片设计、Tier1、整车及半导体设备材料核心企业代表参与。


加老关微信报名,一起来参会




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